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| ■会社沿革 |
| 西 暦 |
沿 革 |
生産品目の変遷 |
| 1967年2月 |
京都電子工業株式会社設立登記
（末広工場） |
真空管マウント組立
カーステレオ、ステレオ部品組立
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| 1970年 |
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任天堂・ゲームパック等の生産 |
| 1975年 |
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カメラ用ストロボ生産 |
| 1978年 |
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ポケットカメラ生産 |
| 1979年 |
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ゲーム機器関連製品生産開始 |
| 1985年2月 |
現・本社工場完成
末広工場より本社機能を移転
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任天堂・ファミコン生産開始 |
| 静電表示板基板生産 |
| 1986年11月 |
加悦工場竣工 |
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| 1987年 |
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光電スイッチ、近接スイッチ生産 |
| 1990年1月 |
物流センター竣工 |
任天堂・ゲームボーイ、スーパーファミコン生産開始 |
| 電卓、電子オルガン生産 |
| 1991年 |
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ＦＡＸ、ポケットコンピュータ生産 |
| 1993年11月 |
ＩＳＯ９００２認証取得 |
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| 1996年 |
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任天堂・NINTENDO64生産開始 |
| ガス機器制御基板生産開始 |
| 1997年 |
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リチウムイオン電池加工品生産開始 |
| 1998年 |
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任天堂・カラーゲームボーイ生産開始 |
| 2000年 |
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タッチセンサ基板生産開始 |
| 半導体製造装置用基板生産開始 |
| 基板面実装ラインを本社工場へ導入 |
その他制御系基板生産開始 |
| 2001年 |
技術センター竣工 |
任天堂・ゲームボーイアドバンス、ゲームキューブ生産開始（BGA、1005ｻｲｽﾞの部品実装開始） |
| 基板面実装ラインを２ライン増設 |
民生用電子機器等の試作基板加工対応開始 |
| 2002年 |
ISO９００１：２０００へ移行 |
医療用基板生産開始 |
| 試験計測機器用基板生産開始 |
| 航空機器関係試作基板加工対応開始 |
| 基板面実装ラインを２ライン増設 |
HIC用セラミック基板生産 |
| モータ関係試作基板加工対応開始 |
| 2003年 |
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携帯電話基地局用基板生産 |
| デジカメ用基板生産 |
| 2004年 |
鉛フリー対応のディップ槽を本社工場へ導入（実装からフローまで鉛フリー対応可能に）
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携帯電話用SUB基板生産 |
| 鉛フリー対応のフロー製品の生産開始 |
| 任天堂・ニンテンドウＤＳ用ソフト生産開始 （PbF） |
| 2006年 |
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試作基板加工にて0603ｻｲｽﾞﾁｯﾌﾟ実装開始 |
2008年 |
SMT 表面実装設備を１ライン入替え（６月） |
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